等离子清洗机对PCB印制电路板去胶渣的作用

  PCB全称为印制电路板，是电子元器件电器相互连接的载体，从分类上有单面板、双面板和多层板三类。多层PCB的制作工艺十分复杂，主要包括PCB布局、芯板制作、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB蚀刻等流程。等离子清洗机的作用主要是在钻孔后，去除孔壁残胶提高孔内活性，使药水能充分清洗孔壁，提高PCB的导电性能。

  多层板实际上是由覆铜板（芯板）、铜箔，半固化片不断叠加而成，以4层PCB为例，是由1张覆铜板加2张铜箔，然后用半固化片黏结起来的。半固化片一般是环氧树脂材质具有绝缘性，在压力的作用下可以使芯板和铜箔固定，为了连接不同层的线路会在PCB上钻孔，然后在孔壁进行电镀，使孔壁能够导电。残胶就是在钻孔后残留在孔壁的环氧树脂胶，环氧树脂胶属于绝缘杂质，如果清除不彻底将导致，1.与其它的助焊剂相结合产生更大的污染，2.对线路和器件发生腐蚀影响，破坏组件的电气性能3.影响电镀和化学沉铜的效果，造成质量隐患4.造成铜箔与覆铜板之间粘接不牢，使镀液深入，影响后续蚀刻等问题。

  等离子清洗机可以去除部分的环氧树脂胶，但是不能做到彻底的清洁，必须借助高锰酸钾等酸碱性药水来进行彻底的清除。由于等离子体的活性功能，孔壁表面的活性得到改变，提高了其表面的亲水性，从而使药水能够清洗的更彻底。等离子清洗除胶分为三个方面，活化、除胶和去污。第一，用氮气电解产生的等离子体，使PCB表面处于活化状态；第二，将氧气和四氟化碳混合后产生的等离子体，与胶渣、玻璃纤维反应，可达到去胶的目的；第三，转换氧气为主要气体时，氧离子与孔壁的残留物发生化学反应和物理反应，将材料表面附着的原子震出，达到清洗的效果。