PECVD等离子化学气相沉积设备

PECVD设备主要用于在各种材料表面沉积薄膜，包括金属、半导体、绝缘体等。通过控制反应条件，如温度、压力、气体流量以及等离子体的能量密度等，可以在衬底上形成具有特定性质的薄膜。PECVD技术可以在低温下制备高质量的薄膜，具有优异的物理和化学性能。这些薄膜可以用于改善材料的表面性质，如耐磨性、耐腐蚀性、光学性能等。