FARI箱式等离子清洗机采用先进的干法去胶及蚀刻系统， 可支持晶圆产品的大规模生产和处理， 设备维护成本低效率高，做到了最大程度地减少等离子体造成的损伤, 来稳定地进行光刻胶剥离，还可以通过使用各种化学物质来改进高剂量离子注入光刻胶去除工艺, 并可用于氮化硅，氧化物，金属层等多种工艺。
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项目
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规格
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主机尺寸
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2120W x 1690D x 2170H mm
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真空腔体尺寸
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1140W x 1560D x 960H mm
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电极板配置
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16 片垂直电极板，15 个处理位置
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有效区域
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1120W x 640H mm (44 x 25 inch)
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等离子体电源
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10kW，40kHz，
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工作气压
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0.15~0.3Torr，控制精度 0.1mTorr
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空间需求
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5060 x 4000 x 2400(H)mm
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制程用途
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1. 适用于 PCB 的盲孔和通孔的 Plasma 干法除胶渣；
2. 干膜、阻焊油墨的刻蚀；
3. 软板表面、铜面清洁活化；
4. PTFE、陶瓷基板的表面和孔内活化。
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适配PCB尺寸
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Max：25*44inch
Min：10*10inch
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适配板厚范围
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1. 0.036~0.5mm：需要专用支撑治具辅助上挂架；
2. 0.5~5mm 可直接上挂架。
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处理最小孔径
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通孔150um，盲孔60um
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除胶速率
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刻蚀速率：0.09mg/（cm2*min）
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多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶，亚克力胶等各种胶系。
相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高 20%以上。
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高频板处理效果图：
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高纵横比 FR-4 硬板微孔除胶渣、高 TG 硬板除胶渣：由于化学
药水涨力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，
使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾
突出。
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软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板 PI 的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率。
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方瑞科技已通过CE认证和ISO9001。这些年来，我们不断研发，获得多项“实用新型专利证书”。我们将尽最大努力实现突破。
